Det Ericsson-ledda europeiska forskningsprojektet IRIS har nu producerat en omkopplare i kiselfotonik som kan härbärgera tusentals optiska kretsar på ett enda chip för användning i hårdvara för 5G och molndatacenters.

Skissen visar ett tvärsnitt av strukturen hos det grundläggande switchelementet som utgörs av en mikroringsresonator i kisel med måtten 480 × 220 nm.

Den första chipet befinner sig nu i test och karaktäriseringsfasen, och om det blir ett lyckat resultat kommer det enligt Ericsson att bli ett stort genombrott för industrin och bana väg för en ny generation av optiska system som är integrerade i en enda enhet.

IRIS-projektet syftar till att tillverka en starkt integrerad, skalbar, transparent WDM optisk omkopplare med hög kapacitet och använda den som en transponderaggregator (TPA) – en ny funktion som kommer att adderas till befintliga ROADM-noder utan att störa deras arkitektur när man lägger till attribut såsom colourless, directionless och contentionless. Den nya TPA:n är baserad på integrerade fotoniska komponenter med en täthet på mer än 1000 komponenter på en yta som är mindre än 30 mm2 och som styrs av mer än 2000 elektroniska byggstenar.

Projektet är samfinansierat av den Europeiska kommissionen som ett specifikt forskningsprojekt (STREP) inom det sjunde ramprogrammet för forskning och utveckling (FP7). Projektkonsortiet leds av Ericsson (Italien) och inkluderar ST Microelectronics (Italien), CEA-LETI (Frankrike), CNIT (Italien), University of Trento (Italien), Universitat Politécnica de Valencia (Spanien), Technische Universität Wien (Österrike ) och Electronics and Telecommunications Research Institute (Sydkorea).

Tidigare i år släppte projektet en första vetenskaplig rapport.

Filed under: SvenskTeknik