TSMC har beslutat att ansluta sig till Sematech. Samarbetet kommer att fokusera på forskning och utveckling inom teknik för 20 nm-generationen och det som kommer därefter.

TSMC kommer att ansluta sig till Sematech som en kärnmedlem och samarbeta kring forskning och utveckling för IC-processteknik för 20 nm-generationen och tekniken för än mindre processnoder, vilket även omfattar extrem ultraviolett (EUV)-litografi, tredimensionella internkopplingar, metrologi, nya material och kretsstrukturer samt utvecklingen av en kritisk infrastruktur som blir avgörande för nästa generationens tillverkning, vilket också inbegriper övergången till 450 mm waferstorlek.

Sematechs starka relationer med leverantörer, beslutsfattare, universitet och forskningsinstitut runt om i världen är ett avgörande element för att de ska kunna leverera avancerade forsknings- och utvecklingsresultat till sina medlemmar. Sematechs övriga kärnmedlemmar inkluderar Global Foundries, HP, IBM, Intel, Samsung, UMC, och College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE).

Sematech leder ett internationellt nätverk av samarbetspartners som inkluderar foundries, IDMS, fabblösa företag, kapslings- (paketerings) och monteringsföretag, material- och utrustningsleverantörer, för att ge branschen lösningar på de utmaningar den framtida chiptillverkningen står inför, enligt ett pressmeddelande.

Filed under: Utländsk Teknik