Från Chomerics kommer en ny gel för termiska gränssnitt som är utmärkt för tillverkare som producerar med hög genomströmning.

Den nya termiska gelen THERM-A-GAP GEL 60HF (”High Flow”) med flödeshastigheter på upp till 100 g/min är perfekt för företag som tillverkar hemelektronik, telekommunikationsutrustning, energilagringsenheter, strömförsörjning och halvledare, styrenheter och sensorer för fordonsindustrin samt datorkomponenter som CPU:er och GPU:er.

Den pastaliknande konsistensen hos THERM-A-GAP GEL 60HF möjliggör synnerligen kontrollerad dosering och exakt materialplacering under monteringen. Produkten kräver låg kompressionskraft för att deformeras vid monteringstryck, vilket minimerar belastningen på delar, lödfogar och kretskortskablar. En termisk konduktivitet på 6,2 W/mK möjliggör optimal värmeöverföring från elektroniska komponenter till kylfunktioner.

För enkelhetens skull kan användarna förvara och transportera enkomponentsgelen i rumstemperatur. Ännu en fördel är att det inte finns några krav på efterhärdning, vilket ytterligare hjälper tillverkare med krav på produktion med hög genomströmning.

Chomerics är en division inom Parker Hannifin Corporation och ingår i Engineered Materials Group.

Filed under: Utländsk Teknik