Temperaturkolla ASIC och ASSP
Det blir allt viktigare att långsiktigt kunna förutse tillförlitligheten i ASIC eller ASSP. Kretsarna tillverkas med allt mindre litografier, körs med högre hastigheter och avger mer värme i allt mindre kapslar.
Senaste tekniksprång och en spridd användning av termiska testkretsar som utvecklats av JVD Inc på uppdrag av Thermal Engineering Associates i Santa Clara, Kalifornien, gör att halvledartillverkare och företag som konstruerar egna ASIC/ASSP-kretsar kan ligga i fronten för termiskt ingenjörskonst i kisel innan man går till produktion. Bob Frostholm, JVD gör en grundlig teknikgenomgång.
En 5×3-matris av TTC-celler
Läs mer
Läs temaartiklarna om halvledarteknik
Läs temaartiklarna om analogteknik
Ladda ner den nya komponentöversikten
Klicka här för att prenumerera på
Elektronik i Nordens Nyhetsbrev
Filed under: Temapuff