Med en 21-procentig andel av den globala IC tillverkningskapaciteten passerade Taiwan Japan och Korea i mitten av 2011 och intog plats nummer ett, enligt IC Insights nyligen utgivna rapport Global Wafer Capacity 2011-12.

Vid halvårsskiftet 2011 innehade Taiwan 21 procent av den totala, globala tillverkningskapaciteten, vilket överträffade både Japan (19,7%) och Sydkorea (16,8%) och placerar för första gången Taiwan överst på IC Insights rankinglista. De tre, tillsammans med den amerikanska regionen (14,7%) och Kina (8,9% ) utgjorde topp 5. Värt att notera är att Kina står för en högre waferkapacitet än hela Europa tillsammans.

Varje lands/regions siffra (omräknat till en 200 mm wafer-ekvivalent) representerar den totalt installerade månatliga kapaciteten på fabriker belägna i landet/regionen oberoende av var huvudkontoren är placerade för de företag som äger fabrikerna. Till exempel är den kapacitet som det Korea-baserade företaget Samsung har installerad i USA inräknat i Amerikas totala kapacitet, inte Koreas totala kapacitet. ”ROW”-regionen består främst av Singapore, Israel och Malaysia, men inkluderar även länder såsom Ryssland, Vitryssland, Indien, Sydafrika och Australien.

I den nya rapporten konstateras också att Taiwan har branschens största andel av kapaciteten för stora wafers (d.v.s 300 mm). Under 2011 var Taiwans andel av den globala kapaciteten för stora wafers 25,4 procent medan andelen för 200 mm wafers var 18,7 procent och 11,4 procent för 150 mm wafers.

Under 2011 utgjorde 300 mm wafers 64,6 procent av landets installerade kapacitet medan motsvarande siffra för 200 mm wafers var 29,2 procent och 150 mm wafers 6,1 procent.

Taiwan har också branschens största andel av processkapaciteten för geometrier mellan 40 nm – 60 nm. Detta var enligt IC Insights väntat med tanke på Taiwans fokusering på att erbjuda foundrytjänster till ett stort antal fabrikslösa IC-leverantörer, "fab-lite" IDMs och producenter av elektroniksystem.

Filed under: Utländsk Ekonomi