Från Microchip kommer nu den första strålningstoleranta (RT) FPGA-kretsen i en JEDEC-kvalificerad plastkapsel.

– Detta är en viktig milsten för systemkonstruktörer som behöver stora volymer av rymdklassade komponenter till låg kostnad per enhet och kortare ledtider så de kan hålla jämna steg med kortare lanseringscykler, säger Ken O’Neill, biträdande marknadsdirektör för rymd och flyg inom Microchips FPGA-affärsenhet. Dessa RTG4 FPGA-kretsar håller mycket hög standard för tillförlitlighet och strålningsskydd, samtidigt som kostnaden hålls låg genom användning av plastkapslar och Sub-QML-screening.

Microchips RTG4 Sub-QML FPGA har kvalificerats till JEDEC-standarder i en ”flip-chip” 1657 plastkapsel med BGA-avstånd på 1,0 mm. Den är benkompatibel med företagets QML klass V-kvalificerade RTG4 FPGA-kretsar i keramkapslar, vilket gör att det är lätt för utvecklare att överföra sina konstruktioner mellan s k ”New Space”-uppgifter och mer rigorösa Klass-1-uppdrag. De plastkapslade RTG4 Sub-QML FPGA-kretsarna finns också tillgängliga i små kvantiteter, vilket möjliggör för konstruktörer att utvärdera produkten och ta fram prototyper av sina system innan de förbinder sig att använda dem i stora volymer.

Andra Microchip-produkter tillgängliga i plastpaket för rymdsystem inkluderar företagets LX7730-kretsar för telemetristyrning, LX7720-kretsar för lägesavkänning och motorstyrning samt högt tillförlitliga plastversioner av företagets styrkretsar och mikroprocessorer, fysiska Ethernet-lager, AD-omvandlare samt flash- och EEPROM-minneskretsar.

Filed under: Utländsk Teknik