New York’s guvernör Andrew M. Cuomo tillkännager att Intel, IBM, Globalfoundries, Samsung och TSMC kommer att investera över 4,4 miljarder dollar under fem år i ett FoU-nav för utvecklingen av framtidens datorchipteknik i Albany, New York.

Investeringen, som betecknas som historisk, vanns i konkurrens med länder i Europa, Asien och Mellanöstern. Samtidigt meddelade Guvernör Cuomo att staten New York kommer att investera 400 miljoner dollar i SUNY College for Nanoscale Science Engineering, enligt ett pressmeddelande från hans stab.

Ett konsortium (benämnt G450C) kommer att finansieras av alla de fem företagen och syftar till att snabba på övergången från tillverkningsprocesser på 300 mm wafers till 450 mm wafers En sådan övergång kommer att innebära mer än en fördubbling av produktionskapaciteten per skiva,kraftigt sänkta kostnader per chip och minska de sammanlagda utsläppen med 43 procent. Konsortiet kommer att ledas av Intel, enligt Intel.

Ett annat konsortium, som kommer att ledas av IBM och där också Samsung och Globalfoundries ingår, kommer att fokusera på forskning kring de två kommande generationerna 22- och 14-nm chip, enligt EE Times nätupplaga som hänvisar till en talesperson vid IBM.

Filed under: Utländsk Teknik