Synopsys och Applied Materials meddelar att de inlett ett samarbete kring TCAD-modeller för nästa generations logik- och minnestekniker för 14 nm och 11 nm processnoder.

Synopsys. och Applied Materials tillkännagav idag att de samarbetar kring att utveckla tekniker för datorstödd konstruktion (TCAD) för nästa generations halvledarkomponenter. De TCAD-modeller som ska tas fram inom ramen för samarbetet avser att göra det möjligt att påskynda processutvecklingen för logikkretsar och minneschips i 14 nm och 11 nm processnoder, samtidigt som nya material och arkitekturer ökar chipens komplexitet och därmed förlänger tiden för processutvecklingen hos tillverkarna av dessa halvledare.

– TCAD-modellering har varit av avgörande betydelse för utvecklingen av 3D FinFET och minnestekniker. Kombinationen av Applied Materials utrustning och Synopsys TCAD-mjukvara gör det möjligt för processingenjörer att fortsätta ”skala” logik- och minneskretsar. Detta samarbete kombinerar styrkorna hos båda företagen och kommer att ge ledande halvledarföretag verktyg för att tackla utmaningar och minska kostnaderna när det gäller teknikutvecklingen, säger Howard Ko, senior vice president och general manager för Silicon Engineering Group vid Synopsys i ett pressmeddelande.

Filed under: Utländsk Teknik