Sagem Wireless och ST-Ericsson samarbetar om LTE

Samarbetet avser en multimodplattform som skall lanseras i form av kommersiella produkter för LTE/HSPA+ under 2010.

Sagem Wireless och ST-Ericsson skall tillsammans utveckla en referenskonstruktion, kretsar och moduler för LTE, HSPA+, 3G och GSM-nät.
Sagems trådlösa ”dongle” skall klara 100 Mbit/s via LTE och 21 Mbit/s via HSPA+. Dessa modem skall också göra det möjligt för laptop-datorer att koppla upp sig över allt där det finns mobil täckning.
Multimodplattformen kommer att ligga till grund för olika moduler som kan ge höghastighetsuppkoppling i laptop-datorer, netbooks, ”tablet”-datorer och i machine-to-machine-tillämpningar (M2M).

 

Comments are closed.