Qualcomm Inc. och TDK Corp. tillkännagav idag ett avtal om att utöka sitt samarbete och bilda ett samriskföretag kring RF front-end (RFFE)-moduler och RF-filter för mobila enheter och snabbväxande affärssegment såsom IoT, drönare, robotteknik och fordon.

Samriskbolaget är döpt till RF360 Holdings och kommer att bygga på TDK:s kapacitet inom mikroakustisk RF-filtrering, kapsling och modulintegrationsteknik. Qualcomm kommer att bidra med expertis inom avancerad trådlös teknik för att betjäna kunder med RF-lösningar i fullt integrerade system. Förutom att skapa RF360 Holdings, kommer Qualcomm och TDK att utöka sitt samarbete kring bland annat sensorer och trådlös laddning.

Avtalet är föremål för godkännande av myndigheter och andra formella villkor samt förväntas slutföras i början av 2017.

Filed under: Utländsk Ekonomi