Genombrott för chip i 7 nm

En allians ledd av IBM Research meddelade idag att man gjort ett genombrott inom forskningen på nästa generations chip. Företaget har tillsammans med sina partners Global Foundries, Samsung och SUNY Polytechnic Institute med flera producerat halvledarindustrins första testchip i 7 nm processnod med fungerande transistorer.

Read more »

Microsoft skär bort mobiltelefoner

Microsoft minskar sin mobiltelefonverksamhet, framför allt vad gäller utveckling av hårdvara. 7 800 anställda får sparken, varav 2 300 i Finland.
Åtgärden lär följas av fler, när nu Microsoft byter fokus från hårdvara till att i stället satsa på mjukvara och molntjänster för företag. Systemskiftet har varit väntat sedan Satya Nadella förra året tog över som vd för Microsoft efter Steve Ballmer. Huvudkonkurrenten, förre Nokiachefen Stephen Elop, lämnade Microsoft 17 juni i år.


Satya Nadella fortsätter att skära i Microsofts mobiltelefonverksamhet, till förmån för molntjänster (bild Microsoft)
Läs mer..
Läs tidigare kommentar om Nokia..

Ladda ner instrumentöversikten

Läs temaartiklarna om mätteknik

Läs temaartiklarna om mikroprocessorer

Klicka här för att prenumerera på
Elektronik i Nordens Nyhetsbrev

Läs nyhetsbreven på webben

Microsoft bantar mobilverksamheten

Microsoft konkretiserade igår sina planer på att kraftigt dra ner sin verksamhet inom utveckling av hårdvara för mobiltelefoner. Totalt försvinner 7 800 positioner vid företaget varav 2 300 i Finland.

Read more »

Osrams ljuskälla skannar iris

Osram säger sig ha tagit fram de infraröda lysdioder som för första gången används i mobila tillämpningar för att skanna av en användarens iris – en teknik för säker identifiering som nu utnyttjas för att låsa upp en mobiltelefon från Fujitsu.

Read more »

Välj rätt kylfläkt för strömförsörjningen

Dålig kylning av kraftaggregat och elektroniksystem är en vanlig felkälla. Andrew Bryars från XP Power gör här en genomgång av kylbehoven för olika system och lämpliga fläktlösningar för att klara specifikationerna.

 

Read more »

1 Mbit FRAM i liten kapsel

Fujitsu Semiconductor meddelar att de nu har tagit fram provexemplar av sitt 1 Mbit FRAM i en 8 bens WL-CLP (wafer level chip scale package). Den nya kapslingen är runt en femtedel så tjock och upptar 77 procent mindre kretskortsyta än företagets befintliga FRAM-kapsling i en 8 bens SOP samt gör den till ett 1 Mbit FRAM med ett seriellt perifert gränssnitt (SPI) i branschens minsta storleksklass för FRAM-produkter.

Read more »

USB i en batteridriven IoT-värld

Under det senaste decenniet har USB-standarden (Universal Serial Bus) kommit att bli det mest populära gränssnittet bland konstruktörer av industri- och konsumentprodukter när det gäller att uppnå konnektivitet med andra applikationer. Bland orsakerna finns att standarden är lättanvänd, robust och klarar plug-and-play. Alf Petter Syvertsen från Silicon Labs visar här hur standarden kan användas också i extremt energisnåla tillämpningar. Read more »

Fördelar med 32 bits processorkärna

I SoC-konstruktioner ser vi en övergång från 8-bitskärnor till 32-bitskärnor. David Kerr-Munslow från det franska processorföretaget Cortus S.A.S. analyserar här skillnaderna mellan en populär 8-bitskärna och en 32-bitskärna. Read more »

Övertar MC68040 från Freescale

Rochester Electronics har licensierats av Freescale att fortsätta produktionen och leveranserna av processorfamiljen MC68040 då Freescale lägger ned sin egen tillverkning av komponenterna i november i år.

Read more »

DragonBoard 410c nu hos Arrow

Arrow Electronics meddelar att de startat tillverkning och distribution av utvecklingskortet DragonBoard 410c som är uppbyggt kring Qualcomms Snapdragon 410-processor.

Read more »