På Productronica 2019 kommer Plasmatreat GmbH att presentera sin Openair-plasma-teknik för rengöring av ytor live för experterna. Det handlar om tillverkning av halvledarkomponenter där rengöring av metallytor före trådbindning eller formsprutning av halvledarhuset är ett viktigt steg.

Förorenade och oxiderade metallytor kan orsaka låg trådbindningsstyrka och leda till fel på grund av avbrott i de elektriska kontakterna.

Plasmaprocesser med lågt tryck kan ta bort oxidlager och svagare organiska föroreningar, men till priset av utrustningskostnader och långa processtider.

Plasmatreats Openair-plasma tar bort dessa ytföroreningar i en enda process. En speciell kombination av gasblandning och en ny typ av munstycke gör det möjligt att skapa en starkt reducerande atmosfär runt provet under behandlingen. Antalet aktiva radikaler och joner per volymenhet är några storleksordningar större än i en vätgasplasma med lågt tryck och möjliggör mycket korta behandlingstider.

Kombinationen av munstycke och gasblandning gör det möjligt att behandla metallytor, såsom koppar, som normalt bara kan behandlas i lågtrycksplasma eller i en skyddande atmosfär. Koppar är särskilt känsligt för oxidation vid höga temperaturer. Med den reducerande Openair-plasma-behandlingen kan lead-frames i koppar rengöras mycket snabbt. En PlasmaPlus-beläggning förhindrar kopparen att återoxidera. Se bilden ovan.

Förutom halvledarapplikationer kan processen också tillämpas på LED-höljen och substrat. Tack vare processhastigheten är reducering med Openair-plasma ett utmärkt alternativ till lågtrycks plasmaprocesser och kan betraktas som en ekologiskt förnuftig ersättning för processer med våtrengöring.

Filed under: Utländsk Teknik