Divisionen ”Full service foundry” inom ams drar nu igång sin produktion av prototyper av många olika kunders analog asic på samma wafer  vilket ger stora kostnadsfördelar.

Nu drar ams igång sin prototypservice ”Multi-Project Wafer”, med ett uppdaterat schema för 2015. Denna prototypservice innebär att man kombinerar flera konstruktioner från skilda företag på en gemensam wafer. När kostnaden delas mellan kunderna resulterar det i kraftigt minskade kostnader för wafers och masker.
Med utgångspunkt i initiativet ”More than silicon” har ams tagit fram en tjänst för att leverera avancera kapslingsteknik, ”Wafer Level Chip Scale Packaging” till ett antal MPW-projekt som körs under 2015.
Kretsarna tillverkas i ams 0,18 och 0,35 µm processer och fyra rundor av vardera produktioner kommer att köras under 2015.
För 0,18 µm CMOS finns två processer: Dels en lågspännings 0,18 µ-process (C18), dels en högvoltsprocess (H18) för 1,8, 5, 20 eller 50 V.
0,35 µm-processen är överförd från TSMC. Under 2015 kommer 14 produktionsrundor att köras.
Övriga aktuella processer från ams är deras högvolts 0,35 µm för 20, 50 och 120 V för att passa i fordonselektronik och industriella tillämpningar. En 0,35 µm-process har inbäddat EEPROM och det finns en SiGe-BiCMOS-process (S35) som är kompatibel med basprocessen för CMOS och som kompletterar ams tjänsteportfölj inom MPW.
Totalt väntas ams köra 150 MPW under 2015 tack vare ett långvarigt  samarbete med CMP, Europractice, Fraunhofer IIS och Mosis. Japanska kunder kan också delta via sin lokala partner för MPW-program, Toppan, Technical Design Center Co ltd (TDC).

Filed under: Utländsk Teknik