IPC – Association Connecting Electronics Industries, i samarbete med Fachverband Elektronik-Design e V (FED), kommer den 4-5 juni att hålla en konferens om inbyggda komponenter. Konferensen kommer att spegla såväl teknik som affärsmöjligheter.

Inbyggda komponenter har hittills betraktas som ett smalt nisch-område. Men enligt IPC ökar intresset för detta byggsätt för att kunna miniatyrisera elektronik exempelvis i fordon och för att kunna sänka kostnader.
Konferensen hålls den 4-5 juni på Hotel InterContinental Frankfurt.
– Bland kunderna ser vi ett ökat intresse för inbyggda komponenter, säger Dirk Müller från företaget FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH som kommer att finnas med på konferensen.
– Vi ser ökade förfrågningar från områden som medicinsk teknik, industriella sensorer, mobiltelefoner och ett ökat intresse för specialtillämpningar inom fordonselektronik.
Konferensen kommer att ha 14 presentationer som lyfter fram tillförlitlighet, test, byggsätt och nya tillverkningsmetoder.
Programmet den 4 juni omfattar föredragen ”The future of embedded component technology” av Jürgen Wolf, Würth Elektronik, ”Embedded optical waveguides in PCBs”, av Happy Holden, Gentex; ”Embedded technologies introduction and overview” av Andreas Ostmann, Fraunhofer, IZM, ”Using Z-dimension for functional density in mobile multimedia devices”, av Hemant Shah, Cadence Design Systems, Inc, ”Requirements for embedded components pick-and-place technology” av Sjef van Gastel och Patrick Huberts, båda från Assembléon, ”Designing with and for embedded components” av Ralf Brüning, Zuken och ”Design and assembly process implementation” av Vern Solberg, Invensas.
Den 5 juni presenteras föredragen ”Design flow for embedded actives av Per Viklund, Mentor Graphics, ”Embedded technology in serial production” av Mike Morianz, AT&S, ”Embedding passives and active components in rigid-flex PCBs” av Michael Matthes från Wittenstein Electronics GmbH och Dirk Müller från FlowCad, ”Development challenges and reliability for next generation products” av Paul Wang, MiTac, ”Embedded ultra-thin chip packaging” av Jan Vanfletern, IMEC, ”Embedding and mass production”, av Christian Rössle, Schweizer Electronic AG och ”Flex-based embedded die 3D-SiP technology” av Ted Tessier, FlipChip International.
Vid sidan av det tekniska programmet hålls en liten utställning.
Läs mer om konferensen på www.ipc.org/embedded-conference .

Filed under: Utländsk Teknik