Forskare vid det tyska forskningsinstitutet Fraunhofer-Gesellschaft har utvecklat ett material som mer effektivt leder bort värme jämfört med koppar och aluminium.

Värmeproducerande chip och komponenter kan lödas fast i en platta av koppar eller aluminium som placeras under den värmealstrande källan. Det på grund av att komponenterna på substrat eller mikrochips som får allt fler kretsar kan placeras på en allt mindre yta. Ett problem är att dessa metaller för värmeavledning expanderar tre till fyra gånger mer än kisel eller keramiska material, vilket kan ge upphov till spänningar som i sin tur kan leda till sprickbildningar i lödpunkterna. Värmealstrande komponenter kan bara klara av temperaturer på någonstans mellan 90 och 130 grader Celsius vilket innebär en begränsning för hur tätt kretsar kan packas.

De tyska forskarna vid Fraunhofer i Dresten har tillsammans med industripartners från företag såsom Siemens och Plansee, och inom ramarna för EU-projektet ExtreMat, utvecklat ett material som leder bort värme 1,5 gånger mer effektivt än koppar och som inte expanderar mer än kisel eller keramiska material vid uppvärmning. Materialet består av en kombination av koppar och ett diamantpulver. Men för att få kombinationen av dessa två att kemiskt bonda har forskarna även blandat in en mindre mängd krom.

Filed under: Utländsk Teknik