Fujitsu meddelar att fem versioner av deras industriella moderkort mini-ITX-boards D3313-S med AMD Embedded G-serie SoC:s avsedda för grafikintensiva tillämpningar nu också finns tillgängliga som satser med kapsling, monteringsmekanik och olika lösningar för värmeavledning.

De två senaste mini-ITX-korten, som företaget släppte i februari i år, är D3313-S4 som har en dubbelkärnig 2,2 GHz-processor och en konfigurerbar TDP (cTDP) på ​​10 till 15 watt och D3313-S5, som har en fyrkärnig 1,2 GHz-processor och en cTDP på 5 till 7 watt. Båda dessa moderkort använder den andra generationens AMD G-serie SoCs, även kända under kodnamnet "Steppe Eagle". De övriga moderkorten i produktfamiljen med den första AMD G-serien SoC:s (kodnamn "eKabini") har funnits på marknaden under mer än ett och ett halvt år nu. Dessa är Mini-ITX-board D3313-S1 (Dual Core, 1,0 GHz, TDP 10 W), D3313-S2 (Dual Core, 1,65 GHz, TDP 15W) och D3313-S3 (Quad Core, 2,0 GHz, TDP 25 W).

Korten finns nu tillgängliga som individuellt kombinerade satser med kapsling, Trusted Platform Module (TPM 1.2) från Infineon, stigkort för expansionskort, väggmonteringssats, skrivbordsstöd, kablage med mera samt tre olika lösningar för värmeavledning: En passiv värmeavledning för TDP-värden upp till 10 W, en passiv ”heatpipe”-avledning för TDP-värden upp till 15 W och en aktiv värmeavledning med PWM fläktkontroll och övervakning för TDP-värden upp till 25 W. Alla delar som ingår i satsen är CE och FCCB-certifierade och klimattestade.

Moderkorten finns tillgängliga från olika industriella distributörer såsom Rutronik, MSC Technologies, Bicker Elektronik, Avnet Embedded, Review Display Systems och Braemac.

Filed under: Utländsk Teknik