Nya BGA-kulor utan omsmältning

Posted on april 4th, 2013 by Göte Fagerfjäll

Retronix har utvecklat processen "IC Rescue" – en process för att lyfta en BGA från ett kretskort och förse den med nya lodkulor utan att utsätta den för omsmältningstemperaturer och mekanisk åverkan.

 

 

Kortet "bakas" för att driva ut fukt och för att förvärma kortet. BGA:n värms endast underifrån och lyfts omedelbart när lodet smälter. Överflödigt lod avlägsnas sedan med luftkniv.
Därefter appliceras nya lodkulor med laser i kvävgas, BGA:n tvättas, inspekteras och förpackas eller monteras.
Denna process är helt utvecklad av Retronix och löser många av de problem som normalt är förknippade med "reballing".  Metoden innebär att kretsen inre inte utsätts för omsmältningstemperaturer. Traditionella metoder för att förse en BGA med nya lodkulor kan innebära att den kapslade IC:n utsätts för upp till 6 omsmältningscykler. De flesta tillverkare av IC tillåter max 3 cykler för att garantera data och tillförlitlighet. Lodet avlägsnas dessutom utan att använda mekaniska hjälpmedel som lödfläta och tennsug. Därmed undviker man både svårkontrollerad termisk påverkan och mekaniska skador som repor och sprickbildning.
Retronix kan applicera såväl blyfria som SnPb -kulor och därmed även konvertera mellan RoHS-utförande och SnPb.  Dessutom kan man förse en BGA med Plastic Core Solder Balls (PCSB). En BGA-kula av PCSB-typ har en kärna av polymer med barrärlager av koppar och nickel och yttre lager av SnAg-lod. En PCSB-kula är ett blyfritt alternativ för att öka avståndet mellan IC och subsubstrat vilken ger är en stor fördel i många applikationer där man önskar ett större och väldefinierat avstånd mellan IC och substrat.


PCSB-kula

Stora mängder IC skrotas varje dag trots att det inte är något fel på själva IC:n. Problemet kan var dåliga lödfogar, kortet kan vara en prototyp eller det kan vara något annat fel på kortet. Det finns goda skäl att bättre ta tillvara fungerande IC. Förutom att spara pengar så undviker man att kretsar når mindre nogräknade återvinningsföretag för att dyka upp på marknaden både med förfalskad märkning och med skador.

Filed under: SvenskTeknik

« »

Comments are closed.

  •

  • Kommentaren

    Rökridåer i energipolitiken

    ”De höga elpriserna nu beror inte på för lite vindkraft utan för lite vind”. Det skrev Gunnar Hökmark häromdagen (på X) och det hade han naturligtvis alldeles rätt i. Det hjälper inte att bygga vindkraft för att få el när det inte blåser. Men i dagens energidebatt hävdar ändå media, vänsterpolitiker och hållbarhetsexperter att mer vindkraft är lösningen på de problem som vindkraften skapat. Så det kanske kan vara läge att försöka vifta undan rökridåerna och fundera över varför så många sprider så uppenbart tvivelaktiga ”sanningar” och varför de är så ovilliga att analysera vad som hänt.

    Läs hela krönikan

    Bläddra bland mina andra krönikor (818 stycken)

  • Gästkommentaren



    Ramine Roane, Xilinx
    Pandemin tar fortfarande mycket av vår uppmärksamhet, men samtidigt förändrar AI hur vi arbetar, hela vägen från molnet till Edge och slutpunkter.
    Ramine Roane, vice president of software and AI product marketing, Xilinx, gör här en prognos för elektronikåret 2022.
    .

    I periferin

    Gunnar Englund
    1940 – 2021
    Om strömtänger för AC och DC kan sägas vara väl utredda och kända av alla så är det kanske inte så vanligt att rogowskispolar är riktigt lika välkända. Väl utredda kan man utan vidare säga att de är men ändå är principen för hur de faktiskt fungerar och vilka begränsningar de har inte alls välkända. Det har gjort att totalt felaktiga mätningar med rogowskispolar har lett till likaledes totalt felaktiga och ineffektiva ”lösningar” på det förmodade problemet.
    Gunnar Englund gick bort 14 juni 2021. Läs mer om det här. Men hans krönikor lever och kommer förhoppningsvis att uppdateras med några till.