Nya 3D flash-chip för 10 TB

Posted on mars 27th, 2015 by Jonas Karlsson

Intel och Micron Technology lanserar nu sina gemensamt utvecklade NAND-flash minneskretsar konstruerade i en ny 3D-teknik. Enligt de båda företagen har kretsarna en tre gånger så hög densitet som dagens NAND-flash-chip och deras första chip, som finns i provexemplar idag, kan lagra 256 Gbit och ett kommande chip 348 Gbit.

Intel och Micron använder en 3D NAND-teknik med flytande gate-celler och staplar dem vertikalt i 32 lager, vilket resulterar i en multinivåcellkrets (MLC) med 256 Gbit (32 GB) kapacitet eller en trippelnivåcellkrets (TLC) med 384 Gbit (48 GB) som levereras i en standardkapsel.

– Den här 3D NAND-tekniken har potential att skapa grundläggande marknadsskiften. Djupet av effekten som flash har haft hittills, från smartphones till flash-optimerade superdator, är egentligen bara att skrapa på ytan av vad som är möjligt. säger Brian Shirley, vice president för Memory Technology and Solutions på Micron Technology.

Enligt de båda företagen är en av de viktigaste aspekterna av tekniken den grundläggande minnescellen själv. Intel och Micron valde att använda en designteknik med en cell med flytande gate – en universellt väl beprövad design för att tillverka stora volymer av plana flashminnen – men det här är enlig företagen första gången tekniken används för 3D NAND-flashminnen och genom att de staplas vertikalt kan densiteten öka med en faktor 3. Dessutom och eftersom kapaciteten uppnås genom att stapla celler vertikalt kan den enskilda celldimensionen vara betydligt större. Detta förväntas öka både prestanda och uthållighet, jämfört med tidigare generationer.

De nya NAND-flashminnena kan till exempel användas för att skapa mycket tunna SSD:er med en kapacitet på mer än 3,5 TB (bilden) och standard 2,5-tums SSD:er på mer än 10 TB.

256 Gbit MLC-versionen finns idag levererade som provexemplar till utvalda partners och prover av 384 Gbit TLC-versionen kommer att finnas tillgängliga senare i vår. Full produktion förväntas starta under det fjärde kvartalet i år. Båda företagen utvecklar också egna uppsättningar SSD-lösningar baserade på den gemensamma 3D NAND flash-tekniken och dessa produkter planeras vara tillgängliga inom det närmaste året.

Filed under: Utländsk Teknik

« »

Comments are closed.

  •

  • Kommentaren

    Rökridåer i energipolitiken

    ”De höga elpriserna nu beror inte på för lite vindkraft utan för lite vind”. Det skrev Gunnar Hökmark häromdagen (på X) och det hade han naturligtvis alldeles rätt i. Det hjälper inte att bygga vindkraft för att få el när det inte blåser. Men i dagens energidebatt hävdar ändå media, vänsterpolitiker och hållbarhetsexperter att mer vindkraft är lösningen på de problem som vindkraften skapat. Så det kanske kan vara läge att försöka vifta undan rökridåerna och fundera över varför så många sprider så uppenbart tvivelaktiga ”sanningar” och varför de är så ovilliga att analysera vad som hänt.

    Läs hela krönikan

    Bläddra bland mina andra krönikor (818 stycken)

  • Gästkommentaren



    Ramine Roane, Xilinx
    Pandemin tar fortfarande mycket av vår uppmärksamhet, men samtidigt förändrar AI hur vi arbetar, hela vägen från molnet till Edge och slutpunkter.
    Ramine Roane, vice president of software and AI product marketing, Xilinx, gör här en prognos för elektronikåret 2022.
    .

    I periferin

    Gunnar Englund
    1940 – 2021
    Om strömtänger för AC och DC kan sägas vara väl utredda och kända av alla så är det kanske inte så vanligt att rogowskispolar är riktigt lika välkända. Väl utredda kan man utan vidare säga att de är men ändå är principen för hur de faktiskt fungerar och vilka begränsningar de har inte alls välkända. Det har gjort att totalt felaktiga mätningar med rogowskispolar har lett till likaledes totalt felaktiga och ineffektiva ”lösningar” på det förmodade problemet.
    Gunnar Englund gick bort 14 juni 2021. Läs mer om det här. Men hans krönikor lever och kommer förhoppningsvis att uppdateras med några till.