IPC har publicerat en uppdaterad version (revision C) av den gemensamma IPC och JEDEC standarden J-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow and/or Process Sensitive Components.

Den nya versionen täcker nu även hantering, packetering och leverans av icke IC elektroniska komponenter som har klassificerats enligt EIA/IPC/JEDEC. J-STD-075, Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes.

J-STD-033C ger tillverkare och användare av ytmonterade komponenter standardiserade metoder för hantering, lagring och användning av fuktkänsliga, ytmonterade komponenter. Dessa metoder hjälper till att undvika skador som orsakas av fuktupptagning eller exponering för omsmältningstemperaturer som kan leda till minskning av utbytet (yield) och tillförlitlighet. Användning av standarden hjälper till att uppnå säker och skadefri omsmältning med en torrförpackningsprocess och anger en minimum lagringstid från förslutningsdatumet när man använder förslutna MBB-påsar.

Alla IPC-dokument kan köpas direkt från IPC eller IPCs distributörer i Sverige: Scanditron eller Swentech, enligt ett pressmeddelande från Scanditron.

Filed under: Utländsk Teknik