Cascade Microtech och Imec har tillsammans löst problemet att proba 25 µm ”microbumps”, något som krävs vid de 3D-strukturer som Imec utvecklar.
Cascade Microtech Inc, som utvecklar och säljer lösningar för att möjliggöra precisionsmätningar av integrerade kretsar på wafer-nivå, och Imec, ett världsledande forskningscentrum för nanoelektronik, har gjort ett genombrott i försöken att proba staplade integrerade kretsar (3D-SIC). Samarbetet har lett fram till att man kan proba ”microbumps” med 25 µm diameter med Cascades helautomatiska probstation CM300. Dels vilar framgången på att man använder en avancerad version av probtekniken Pyramid, dels på Imecs forskningsprogram för 3D-integration. I det programmet deltar industriella partners från hela värdekedjan inom halvledarvärlden.
3D-halvledarmarknaden (som omfattar 3D-SIC, 2,5D och 3D WLCSP) förväntas representera 9 procent av den totala halvledarmarknaden år 2017, enligt Yole Developpement. Logic 3D SoC / SIP (inklusive mellanliggande chip, APE, CPU, FPGA, minnen osv)  kommer att vara den största industrin med 3D-plattformar under de närmaste åren. 3D-tillämpningar kommer att dyka upp i högpresterande datorer och inom marknader för nanoteknik och medicinska tillämpningar där man drar nytta av den höga densitet som 3D-tekniken kan ge.
Halvledarindustrin undersöker nya metoder för att ge ökade funktioner i integrerade kretsar med ett mindre fotavtryck. 3D-SIC erbjuder en lösning på snabbhet, styrka och täthet som ställs av framtidens mobila elektronik plattformar. Genomgående Silicon Vias (TSV) används i 3D-SIC, för att skapa korta förbindningar mellan logiska element vilket kan skapa minskad effektförbrukning och ökade prestanda. Inom Imecs forskningsprogram för 3D-integration utvecklar ledande industrier lösningar för konstruktion, tillverkning och test med avsikt att överföra teknikerna till högvolymtillverkning.

Filed under: Utländsk Teknik