På European 3D Summit i Grenoble nästa vecka presenterar Imec och EVG för första gången en automatiserad teknik för waferbondning med en noggrannhet på 1,8 µm. Det möjliggör multilayerkomponenter med mycket stort antal anslutningar mellan lagren.

imec och waferbondningsföretaget EV Group har i ett fortsatt samarbete lyckats att förfina tekniken för waferbondning. Chip och wafers  kan stackas med mycket hög precision, det kan till exempel gälla processorchip som stackas med minneschip.
Många av de nya metoderna för bättre inpassning och bondning togs från början fram för att tillverka MEMS-komponenter. Men den nya 3D-integrationen innebär att man tvingades förbättra  noggrannheten med upp till en faktor 10 för att få tillräckligt processutbyte. Det här har fungerat mycket bra.
– Vi har nått utmärkta resultat i vårt samarbete, säger Eric Beyne från imec. Vi har nu installerat EVGs GEMINI FB XT i vårt renrum och vi har potential att ytterligare reducera felen. Vi räknar med att komma ner i en precision under en mikrometer inom en inte alltför lång tid.

Filed under: SvenskTeknik