Mottagare för UMTS på tre kvadratcentimeter
Byggsättet SiP, System In Package, passar väl då man tvingas kombinera olika halvledarprocesser för att åstadkomma optimala prestanda. Av Douglas Stuetzle, Senior Module Design Engineer och Todd Nelson, Module Development Manager, Linear Technology Corporation beskriver företagets UMTS-mottagare i en µModule
Det krävs ett minimum av yttre kretsar för att bygga en komplett mottagare
Läs mer…
Ladda ner den nya mönsterkortsöversikten
Klicka här för att prenumerera på
Elektronik i Nordens Nyhetsbrev
Filed under: Temapuff