Forskningsinstitutet imec och deras partners i EU-projektet Oricla uppger att de tagit fram världens första RFID-krets tillverkad i en lågtemperatur, tunnfilmsteknik som ger möjlighet till ”reader-talks-first”-kommunikation.

Tekniken används för att skapa en RFID-märkning som är billig nog och har tillräckliga prestanda för att användas för intelligenta taggar på objektnivå av förpackningar inom detaljhandeln för konsumtionsvaror. Sådan märkning kan användas för att ge köparna mer information om till exempel pris, egenskaper, eller färskhet, eller att tillåta leverantörer att genomföra automatiserad fakturering och lagerhantering, enligt imec.

Dessa RFID-chips tillverkas på plastfolie med organiska- eller oxid-tunnfilmshalvledare. Hittills har sådana RFID-taggar med tunnfilmchips på plast baserats på en ”tag-talks-first”-princip; så snart RFID-taggen får ström från RF-fältet från RFID-läsaren, sänder den sin kod till läsaren. Men i tillämpningar i detaljhandeln kommer många taggar att försöka kontakta läsaren samtidigt, vilket kräver ett effektivt ”anti-kollision”-schema. Ett sådant schema har aldrig tidigare implementerats; ”tag-talks-first” RFID anti-kollisionsåtgärder har begränsats till max 4 taggar till priset av en långsam avläsningstid.

– Med den här tekniken kan vi för första gången realisera en ”reader-talks-first ” lågtemperaturs thin-film transistor (TFT)-RFID-krets. När RFID-läsaren får ström och kontaktar taggen, sänder den en klocka och identifieringsdata. Taggen använder sedan dessa data och klocka för att bestämma när den ska skicka sin kod. Denna mekanism medger för första gången implementeringen av ett praktiskt ”anti-kollision”-schema för tunnfilms RFID-taggar, säger Paul Heremans, director för large-area electronics och koordinator för Oricla vid imec.

För att ta fram denna nya RFID-tagg användes en komplementär hybrid organisk-oxid-teknik som kombinerar en 250° C lösningsbearbetad n-typ metalloxid-TFT, med en typisk mobilitet av laddningsbärare på 2 cm2/Vs, med en intrinsisk p-typ TFT med mobilitet på upp till 1 cm2/Vs..

Framtagningen av den här nya tekniken stöds av EU FP7-projektet Oricla. Projektpartners är projektkoordinatorn imec (Belgien), FoU-centret Holst Centre – TNO (Nederländerna), Evonik Industries AG (Tyskland) och PolyIC (Tyskland).

Filed under: Utländsk Teknik