På TPCA Show in Taipei, Taiwan lanserade Micronic Mydata sin första maskin, LDI5s, för Laser Direct Imaging (LDI), dvs direktritande laser för avancerad kapsling av högförtätade halvledarkretsar.

Att lägga chip på mönsterkort, med anslutning av lödkulor, är bara möjligt med ett delningsavstånd större än 1500 µm. Idag vill ha tätare anslutningar och tvingas då använda ett substrat mellan chip och mönsterkort. Micronic Mydatas teknik för LDI har precision och kapacitet för att föra utvecklingen framåt.
Micronic Mydata LDI5s kommer att göra det möjligt för tillverkare av IC-substrat för att hålla dagens skrivhastigheter, men med förbättrad kontroll av detaljer, med en upplösning under 10 µm.
Den nya maskinen bygger på företagets tjugofemåriga erfarenhet från fotomaskritare för halvledarkretsar och bildskärmar.
– Möjligheterna och produktionsförbättringarna kommer att bli substantiella, säger företaget CAO, Peter Uddfors.
Konstruktionen bygger på ett rotorbaserat projektionssystem för kontinuerlig scanning. För avbildningen används en egenutvecklad, spatial ljusmodulator, SLM.
– Vad som gör vår lösning verkligt innovativ är att vi kombinerar flera tekniklösningar samtidigt, säger Henrik Sjöberg, ansvarig för produktområdet LDI.
Han betonar att användningen av ett roterande projektionssystem, vilket är nytt inom direktritning, ger klara fördelar jämfört med andra LDI-lösningar.
En modern krets kan vara byggd som figuren visar. Visserligen är det möjligt att ansluta ett chip direkt till underliggande kretskort med BGA-teknik, dvs lodkulor. Men antalet anslutningar kan vara betydande samtidigt som avståndet mellan anslutningspunkterna är mycket litet. En metod är att använda ett substrat under detta chip. Ledningarna dras ut så att anslutningspunkterna inte ligger lika tätt. På så sätt kan halvledarkretstillverkarna bygga BGA-kapslar enligt standardmått och samtidigt, internt, använda tillverkningseffektiv BGA-teknik i stället för mera tidskrävande bondning.
Substratet är byggt som ett flerlagerkort, med många metallager och interna vior.
Substraten tillverkas traditionellt från en fotomask vars mönster exponeras i en stepper/aligner. Micronic har sålt en del maskiner för att tillverka dessa fotomasker.
Den nya metoden, LDI, för direktritning av mönstret ger klara fördelar jämfört med traditionella maskiner för litografi: En ”aligner” tillåter snabb produktion men i takt med minskade halvledarmått närmar man sig gränsen för användbarhet på grund av den mönsterpassning som är möjlig. En stepper, å andra sidan, medger hög upplösning, men produktiviteten är begränsad.
Med LDI når man såväl hög upplösning som god produktivitet.

Filed under: SvenskTeknik