Massproducerade DDR4-moduler i 3D-teknik
Samsung startar nu massproduktion av 64 Gbyte DDR4-moduler med 3D-stackade minneschip. Modulerna använder TSV-teknik (through silicon via) och består av 36 enheter med vardera fyra stackade 4 Gbit-chip.
TSV-tekniken (th) ger betydligt bättre prestanda än "vanliga" trådbondade stackade chip
Läs mer..
Läs temaartiklarna om optokommunikation
Ladda ner instrumentöversikten
Klicka här för att prenumerera på
Elektronik i Nordens Nyhetsbrev
Filed under: Temapuff