Ett nytt renrum har byggts vid Luleå tekniska universitet (LTU) – ett laboratorium för världsunik forskning, enligt LTU. Det handlar om framtidens byggsätt och elektronikproduktion som kommer att ske genom så kallad Sequential Build Up (SBU).

Renrummet vid EISLAB på Luleå tekniska universitet Licens: Creative Commons
Foto: Linda Alfredsson, LTU

– Vårt renrum och den teknologi vi använder är unikt i Sverige och världen, säger professor Jerker Delsing, EISLAB.

Förenklat handlar det om forskning kring nya byggsätt för elektronik i allmänhet och kretskort i synnerhet.Målet är enlig LTU att minska möjliga dimensioner på kretskort från dagens tiondelar av millimeter ner mot en mikrometer.

Om momentet med att kapsla in elektroniken kan plockas bort från tillverkningsprocessen och man lyckas minska storleken på kretskorten får det flera positiva effekter. Kostnaden för produktionen blir lägre, när ledarna blir kortare krävs mindre ström och elektroniken blir snabbare och det får plats mer prestanda på samma volym.

Forskarna menar att framtidens elektronikproduktion kommer ske genom så kallad Sequential Build Up (SBU). SBU-teknik innebär att elektroniska kretsar produceras med hjälp av sekventiell uppbyggnad där chip och passiva komponenter, kopplare och strömtillförsel monteras med hjälp av en lödfri, additiv, tillverkningsprocess. Den här processen kan bli ett genombrott för tillverkning av inbyggda system i små dimensioner.

Elektroniska komponenter är som bekant känsliga för dammpartiklar, luftbruna mikrober, aerosolpartiklar och kemikalieångor. Därför krävs en absolut ren miljö och forskarna som befinner sig i labbet måste bära skyddsdräkter och passera en luftsluss innan de går in i labbet.

– Att skapa teknikförståelse och adressera den här typen av processer tar tid. Renrummet ger oss förutsättningar för att fortsätta utvecklingen framåt och behålla vår plats i forskningens framkant, säger Jerker Delsing.

Forskarna på avdelningen EISLAB vid Luleå tekniska universitet utmanar alltså den konventionella teknologin och förutspår att den traditionella processen med chipinkapsling och lödning kommer att ersättas med inbyggda komponenter baserat på SBU-teknologi.

Filed under: SvenskTeknik