Infineon har kvalificerat sina första produkter i CoolMos-familjen, producerade med tunna 300 mm wafers.

– Vi satsade mycket tidigt på den här produktionstekniken och vi fortsatte att investera också när konjunkturerna pekade nedåt, säger Dr. Reinhard Ploss, vd för Infineon Technologies AG. Nu kan vi dra nytta ekonomiskt av de tekniska fördelarna.
Idag är Infineon ensamma om att producera effekthalvledare med tunna 300 mm-wafers. Antalet komponenter per wafer blir 2,5 ånger större jämfört med 200 mm och nästa steg blir nu att expandera kiseltillverkningen från fabriken i Villach till högvolymanläggningen i Dresden. Tekniköverföringen går enligt schema och de första Dresden-tillverkade kretsarna väntas i mars.
I Villach kommer ännu fler effekthalvledare att konverteras från 200 till 300 mm och nästa generation komponenter utvecklas redan från början för 300 mm.

Filed under: Utländsk Teknik