Siltronic planerar för att koncentrera sin produktion av 150 mm wafers till Burghausen i Tyskland och lägga ner den delen av produktionen i Portland USA. Fabriken i Portland kommer enligt företaget fortsätta att producera 200 mm wafers.

Åtgärden uppges vara en marknadsanpassning till den rådande efterfrågan på kiselwafers i dessa diametrar på marknaden. Det innebär att runt 350 jobb vid företagets fabrik i Portland och cirka 150 jobb vid fabriken i Burghausen försvinner.

– Genom en konsolidering av 150 millimeters waferproduktionen till Burghausen, samtidigt som personalkapaciteten där minskar, ökas utnyttjandet av anläggningen vilket förbättrar vår täckning för fasta kostnader, säger Siltronics vd och koncernchef. Christoph von Plotho.

Som ett resultat räknar Siltronic med en total resultatförbättring på cirka30 miljoner euro per år, med början 2013. Åtgärderna förväntas orsaka engångskostnader på runt 15 miljoner euro.

Siltronic, som är ett dotterbolag till Wacker Chemie AG, genomför förändringarna i linje med företagets omstruktureringsprogram. Senast i december beslutade Silronic att stänga sin produktionsanläggning för 200 mm wafers i Hikari i Japan och flytta över den produktionen till företagets fabriker i Singapore och i Portland.

Filed under: Utländsk Ekonomi