Halvledarforskningen visas på IEDM
IEDM, IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM, har under 60 år varit världens främsta mötesplats för att presentera resultat från den senaste forskningen inom halvledarteknik. En av många intressanta tekniker på årets konferens är en 3D-uppbyggd bildsensor med en DSP bakom varje pixel. Det innebär att sensorn samtidigt kan ha mycket hög upplösning och extremt snabb bildhastighet.
NHK-forskare har utvecklat en 3D-uppbyggd sensor med en DSP bakom varje pixel
Läs mer
Läs temaartiklarna om halvledarteknik
Läs temaartiklarna om distribution
Ladda ner den nya komponentöversikten
Klicka här för att prenumerera på
Elektronik i Nordens Nyhetsbrev
Filed under: Temapuff