Under den pågående superdatorkonferensen i Leipzig (ISC' 14) har Intel presenterat nästa generations Intel Xeon Phi-processor (arbetsnamn ”Knight’s Landing”). Bland nyheterna finns bland annat ett högpresterande tätt sammankopplat nätverk (fabric), som kommer att integreras i processorförpackningen, såväl som integrerat arbetsminne. Idag finns både fabric och minne som separata komponenter, vilket begränsar både prestanda och densitet för superdatorer.

Den nya sammankopplande tekniken, som går under namnet Intel Omni Scale Fabric, är utformad för att möta behoven för nästa generations superdatorer (HPC). Intel Omni Scale Fabric kommer att integreras i nästa generations Intel Xeon Phi-processor såväl som i framtida Intel Xeon-processorer. Integrationen tillsammans med den HPC-optimerade arkitekturen är framtagen för att tillhandahålla den prestanda, skalbarhet, tillförlitlighet samt energieffektivitet och densitet som framtidens superdatorinstallationer kräver.
”Knight’s Landing” kommer att finnas tillgänglig som fristående processor monterad i en sockel på moderkortet, eller som ett PCIe-kort. Den socklade versionen eliminerar komplex programmering och bandbreddsflaskhalsar vid dataöverföring över PCI-e, som är vanligt i GPU- och acceleratorlösningar.
”Knight’s Landing” kommer att levereras med upp till 16 Gbyte integrerat arbetsminne, som utvecklats tillsammans med Micron. Detta ger upp till fem gånger högre bandbredd jämfört med DDR4-minne, fem gånger högre energieffektivitet och tre gånger högre densitet än nuvarande GDDR-baserat minne. I kombination med Intel Omni Scale Fabric gör den nya minneslösningen att ”Knight’s Landing” kan installeras som en självständig beräkningsdel vilket genom minskat antal komponenter möjliggör besparingar i både strömförbrukning och utrymme.
Intel Omni Scale Fabric bygger på vidareutvecklad teknik, som förvärvats från Cray och QLogic samt teknik utvecklad av Intel. Det är en produktfamilj bestående av nätverkskort, edge-växlar, director switch-system såväl som öppen källkodsmjukvara för utveckling och hantering. Vidare kommer elektriska sändtagare (transceiver) i dagens director-växlar att ersättas av Intel Silicon Photonics-baserade lösningar vilket ökar portdensiteten, förenklar kablage och minskar kostnader.
Världens högst rankade superdatorsystem, den kinesiska Milky Way 2 på 35 petaflop, bygger på den nuvarande generationen av Intels Xeon-processorer och Xeon Phi-hjälpprocessorer. Intel Xeon Phi finns dessutom i fler än 200 OEM-system över hela världen.
Intel-baserade system står för 85 procent av alla system på den 43:e upplagan av TOP500-listan över världens mest kraftfulla superdatorsystem. Hela 97 procent av nytillskotten på listan drivs av Intel-teknik. Endast 18 månader efter introduktionen av Intels första produkt, baserad på many-core-arkitektur, står Intel Xeon Phi-baserade superdatorer för 18 procent av den sammanlagda beräkningskraften av alla system på TOP500-listan.
För att optimera tillämpningar för many-core-processorer har Intel etablerat mer än 30 Intel Parallel Computing Center (IPCC) i samarbete med universitet och forskningsinstitut runt om i världen.

Filed under: Utländsk Teknik