Kinesiska SMIC, (Semiconductor Manufacturing International Corporation), bygger nya 200- och 300- millimeters linor i Shenzen Dessutom ökas kapaciteten  förSi-Fo,( Silicon- Foundry), med 31 procent till 267000 wafer per månad

.

. På 200 mm-linan kan geometrier från 350 till 130 nanometer  produceras och 300mm-linan kommer att använda den produktionslicens för 45nm.man har från IBM. Totala investeringen är cirka 1,6 miljarder dollar med statligt stöd för finansiering. SMIC's strategi är att vända sig bort från den prispressade DRAM -tillverkningen till nya områden.

Den nya 200mm-linan skall vara i produktion tills 2009 och för 300mm-linan ges ingen tidplan. TSMIC har sedan tidigare produktionsenheter i Shanghai, Peking och i Tianjin.

SMIC är nu tredje största Si-Fo-leverantören efter Taiwan-baserade bolagen TSMC (TaiwanSemiconductorManufactoringCo) och UMC (UnitedMicroelectronics Co) och större än Chartered (Singapore)

När konkurrenterna sänker sina investeringar för 2008 går SMIC mot strömmen och ökar. SMIC som gjorde förlust under 2007på en omsättning 1,5 miljarder dollar investerar 700 miljoner dollar i år .

Detta att jämföra med sina konkurrenter som alla var vinstgivande där TSMC som omsatte 8 miljarder sänker kapitalinvesteringarna från 2,6 miljarder till 1,8 miljarder, och UMC halverar sina investeringar till 500-700 miljoner.  Charter investerar 630 miljoner då främst i en ny 300mm-lina.

Industrin ser risker att SMIC’s tunga investeringar snedvrider konkurrensen då kinesiska staten hjälper med finansiering.  Det faktum att SMIC nu etablerar sig i inrummet med 45nm från IBM och att man har vunnit kunder som TI, Qualcom och Broadcom i sin nuvarande produktion späder nog på oron.

Filed under: Utländsk Teknik