Cadence och NI startar ett samarbete för att förenkla nästa generations radiokonstruktion på kisel.

Samarbetet gäller i första hand utveckling och test av halvledare för trådlösa system och fordonssystem. trådlösa nästa generations. Tanken är att integrera nyckelverktyg från de bägge företagen i en gemensam miljö för att strömlinjeforma utvecklingsarbetet. Arbetet spänner hela vägen från idé till kisel och volymproduktion av moduler.
Hittills har normalt sett varje steg i processen gjorts separat, med hjälp av unika och dedikerade verktyg, modeller, språk och dataformat. Det här riskerar alltid att introducera onödiga fel vid konverteringen mellan verktyg. Cadence har därför lagt gjort en rad förbättringar vad gäller samkonstruktion mellan kisel och modul och integrering mellan olika Cadence-verktyg.
Men Cadence har också utökat sitt gränssnitt för att integrera NIs simulator AXIEM 3D planar EM simulator. Det är en simulator som hanterar problem med passiva strukturer, transmissionslinjer, antenner och patcharrayer. Simulatorn klarar mer än 100 000 okända parametrar. Den inkorporerar också NIs MoM-teknologi (Method of Moments), som möjliggör snabba frekvensssvep.
Cadence och NI samarbetar också för att skapa gemensamma transistormodeller, för GaAs-, GaN- och kiseltransistorer. Detta för att garantera att beteendet är likadant i de bägge företagens verktyg.
– Nästa generations RF-produkter för 5G, autonoma fordon och andra vertikala marknader har skapat ett behov av effektivare lösningar, säger Tom Beckley, senior vice president and general manager för Custom IC & PCB Group hos Cadence. Samarbetet mellan Cadence och NI och integrationen mellan våra verktyg gör att användarna kan analysera och simulera sina chip och sina moduler på ett sömlöst sätt.

Filed under: Utländsk Teknik