Från Hectronic kommer H6069, en datormodul i formfaktorn Qseven, baserad på processorn AMD Embedded G-Serie SOC. Processorn släpptes av AMD i april i år och består av CPU, grafikprocessor och chipset i en och samma komponent.

H6069 uppfyller standarden Qseven, revision 2.0, och har måtten 70 mm x 70 mm. Datormodulen passar för användning i inbyggnadsprodukter som behöver kraftfulla CPU-prestanda och grafik i kombination med låg strömförbrukning och kompakta mått.
Grafikprocessorn ur serien Radeon 8000 ger den nya processorn ungefär 20 procent bättre grafikprestanda än föregångaren AMD Embedded G-Serie APU. Grafikprocessorn kan med fördel också användas till generell databearbetning (general purpose GPU computing) med stöd av AMD Open CL. H6069 passar för digitala informationsskyltar, avancerade HMI-applikationer, mobila produkter för test och mät och system för bildbehandling med till exempel avancerade kameror.
– Vi är först att lansera en Qseven-modul med AMDs nya lågeffektprocessor, säger Robert Helenius, Product Manager på Hectronic AB. En färdig datormodul på ett skräddarsytt bärarkort är en passande strategi för att också våra kunder snabbt ska komma ut på marknaden med produkter som drar nytta av processorns förbättrade prestanda och låga effektförbrukning.
H6069 har en stor mängd kommunikationsgränssnitt som till exempel fyra PCI Express-portar, två USB 3.0, fyra USB 2.0 och tre SATA-portar. Dubbla oberoende bildskärmar kan använda 24-bitars dual LVDS och något av de nya digitala gränssnitten DVI, HDMI eller DisplayPort. H6069 stödjer upp till 4GB DDRIII RAM-minne och BGA SATA Flash SSD upp till 32GB, båda fastlödda på kortet.
Hectronic har utvecklat ett BIOS för modulen baserat på nya SecureCore Tiano UEFI BIOS från Phoenix och tillhandahåller BSP för operativsystemen XP Embedded, Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded 8 och Linux.
De första varianterna av H6069 baseras på AMD Embedded G-Series GX-210HA SOC som har dubbla CPU-kärnor, körs på 1.0GHz klockfrekvens och drar 9 W TDP. Tidiga prover kommer att bli tillgängliga för ett urval av OEM-kunder den 10 december, 2013. En version optimerad och specificerad för användning i ett industriellt temperaturområde (-40°C till 85°C) planeras för lansering i mars, 2014.

Filed under: Utländsk Teknik