Samarbete mellan Infineon och Fingerprint Cards

Infineon och Fingerprint Cards har undertecknat ett samarbetsavtal om gemensam utveckling och marknadsföring. Avtalet gäller en nyckelfärdig lösning för biometriska betalkort.

Nya High speed-kontakter

Från LEMO kommer nya höghastighetskontakter för USB 3.1 och Single Pair Ethernet. Kontakterna klarar 10 Gbit/s respektive 1 Gbit/s.

Avtal med Analog Devices

Farnell har stärkt sin halvledarportfölj genom att teckna ett nytt globalt distributionsavtal med Analog Devices, Inc.

Sista avsnittet av ”Innovationsexperterna”

Farnell har släppt det sjätte och sista avsnittet i den andra säsongen av sin globala podcastserie, Innovationsexperterna. I podcastintervjun medverkar Red Lion Controls, en av världens ledande tillverkare av tekniska lösningar för kommunikation, industriell automation och nätverksteknik.

Ekosystem för TSN

Congatec lanserar nu ett nytt ekosystem för TSN, avsedd för nätverkskopplade fabriker och kritisk infrastruktur. Målet är att göra det lika lätt för tillverkare av realtidssystem att koppla samman tidskritiska lösningar som att använda Ethernetinfrastruktur.

Vinnare i robottävling

element14 Community har tillkännagivit vinnarna av sin Twist, Turn and Move Design Challenge. Tio deltagare utrustades med ett urval av TE Connectors, en Arduino Uno och robotiksköldar och de tävlande fick 11 veckor på sig att designa och bygga en robotarm eller mobil robot för att utföra en specifik uppgift.

Transceiver för industriell Gigabit Ethernet

Microchips LAN8840/41 är enportstransceiver för Gigabit Ethernet som tidsstämplar enligt PTP-v2 (IEEE 1588-2008) för högt koordinerad fabriks- och processautomation.

Referenskort för AI och robotik

Arrow har tagit fram JetCarrier96, ett referenskort för AI och robotik baserat på Nvidias Jetson-plattform. Bärarkortet är kompatibelt med Nvidias Jetson-systemmoduler och Arrow kommer att demonstrera systemet på Electronica nästa vecka.

Högre minnesbandbredd för HPC

Intels nya Intel Max-serie inkluderar en processor med extremt hög minnesbandbredd och en grafikprocessor med den högsta densiteten hittills från Intel.

COM Express 3.1 får supersnabb kommunikation

Standardorganisationen PICMG meddelar nu att den nya COM Express 3.1-standarden får supersnabba seriegränssnitt som PCIe Gen 4 och USB 4. Ett uppdaterat kontaktdon som klarar 16 Gbit/s specificeras nu för COM Express typ 6, 7 och 10.