ARM och IBM utökar samarbetet ner till 14 nm
ARM och IBM har tillkännagivit att de tecknat ett avtal om att utöka sitt samarbete kring optimerad, avancerad halvledarteknik för nästa generationens mobilteleprodukter.
Tekniksamarbetet kommer att ge en uppsättning optimerade fysisk- och processor-IP från ARM, anpassade till IBMs tillverkningsprocesser ner till 14 nm; ge en "strömlinjeformad" utveckling och en tidigare introduktion av avancerad hemelektronik på marknaden, enligt ARM.
De båda företagen har samarbetat sedan 2008 om 32 nm- och 28 nm-noder.
Filed under: Utländsk Teknik