Österrikiska halvledarföretaget ams investerar mer än 25 miljoner euro i en egen produktionsanläggning för stackade chip. Med TSV-teknik kan företaget tillverka dramatiskt mycket kompaktare komponenter med högre prestanda.

Den nya produktionsutrustningen installeras i befintliga renrum i företagets halvledarfabrik i Österrike. Företagets egenutvecklade 3D-teknik tillåter via-anslutningar genom halvledarchipet, vilket innebär att man kan slippa bondtrådar i en mängd olika typer av komponenter. Fördelarna är speciellt stora vid optiska komponenter, där kapslingen kan göras mindre och mindre känslig för EMI.
3D IC-processen kan också användas för stackade chip, där två chip, tillverkade i helt olika processer, kan monteras mot varandra och på det sättet fungera som ett monolitiskt chip. Det ger extremt korta förbindningar och dramatiskt mycket mindre utrymmeskrav.
Den nya produktionsanläggningen kommer att vara igång i slutet av 2013. Den kommer att var tillgänglig både för den egna produktionen och för foundry-produktionen.

Filed under: Utländsk Teknik