Cadence har inlett ett samarbete med Broadcom för att skapa kompletta AI-styrda konstruktionsflöden för Broadcoms konstruktioner på 3 nm- och 5 nm-nivå. Det AI-baserade verktyget Cerebrus Intelligent Chip Explorer har visat sig så effektivt att en större satsning är rimlig.

Broadcom har redan kunnat automatisera en del av sina konstruktionsuppgifter med hjälp av Cadence Cerebrus och man ser nu en möjlighet att korta ner tiden från idé till färdig chiplayout ordentligt. Hittills har man till exempel kunnat använda verktyget för att snabbare ta fram en optimerad ”floorplan”. AI-verktyget för återanvändning har också gjort det lättare att återanvända befintliga konstruktionsdelar i nya chip.

– Vi använder en bred portfölj av Cadencelösningar och vi har nått stora förbättringar med hjälp av AI-funktionerna i Cadence Cerebrus, säger Yuan Xing Lee, Vice President och Head of Central Engineering, Broadcom. Det senaste året har vi sett en snabbt ökad användning av AI-verktygen och vi ser fram emot att kunna använda dem på bred front i nästa produktgeneration.

Filed under: Utländsk Teknik