TSMC meddelar att man har gått med i ASML Holdings saminvesteringsprogram som syftar till att påskynda utvecklingen och industrialiseringen av nästa generations tillverkningsteknik av halvledare med hjälp av extrem UV (EUV) litografiteknik och med 450 mm wafers litograferingsverktyg samt tar en femprocentig andel i företaget.

Avtalet omfattar ett investeringsbelopp på 838 miljoner euro i ASML för fem procent av företaget och 276 miljoner euro, fördelade på 5 år, till ASMLs forsknings- och utvecklingsprogram.

– En av de största utmaningarna för att skala ner integrerade kretsar idag är hur man effektivt ska styra de ökande wafer tillverkningskostnaderna. Vi är övertygade om att denna ytterligare finansiering för ASML:s forsknings- och utvecklingsprogram kommer att bidra till att säkra och påskynda EUV utvecklingsverksamheten, parallellt med den nödvändiga inriktningen på förbättrade prestanda av befintliga optiska litografiverktyg och påskynda utvecklingen av ny teknik för 450-millimeter wafers . Denna insats kommer att hjälpa branschen att kontrollera wafer-kostnaderna och därmed skydda den ekonomiska livskraften hos Moores lag, säger Shang-yi Chiang, TSMC:s vice vd och Co-Chief Operating Officer.

– Vi välkomnar TSMC till vårt investeringsprogram som meddelades den 9 juli 2012. Syftet med ”Co-Investment”-programmet är att säkra och påskynda viktiga litografitekniker. Dessa tekniker kommer att gynna hela branschen och är inte begränsad till våra partners , säger Eric Meurice, vd för ASML.

Tidigare har även Intel investerat i ASML och deras utvecklingsprogram för EUV och tillverkning med hjälp av 450 mm wafers. (länk ).

Filed under: Utländsk Ekonomi