Intel och ASML meddelar att de nått fram till ett avtal som ska påskynda nästa generations teknik avseende tillverkning av halvledare på 450 mm wafers och med extrem UV (EUV)-litografi. Affären uppges totalt vara värd hela 3,3 miljarder euro under 5 år.

I en första fas avsätter Intel 829 miljoner euro till ASML:s forsknings- och utvecklingsprogram. Det ska påskynda utvecklingen av nya tekniker för 450-millimeters wafers och extrem UV (EUV)-litografi. Intel kommer också initialt att förvärva 10 procent av aktierna i ASML för 1,7 miljarder euro och åtar sig att köpa en ytterligare 5-procentig andel för 838 miljoner euro. Denna andra fas av programmet är dock villkorad av ASML:s aktieägares godkännande. Den delen av av talet innehåller även ett extra åtagande från Intel som avser en FoU-finansiering på ytterligare 276 miljoner euro. Avtalet innehåller också åtaganden om att Intel kommer att köpa utvecklings- och produktionsverktyg för 450 mm wafers och EUV-litografi från ASML.

Målet uppges vara att förkorta ledtiden för att ta fram litografisk utrustning som stödjer dessa tekniker med så mycket som två år och, som i sin tur, ska resultera i betydande kostnadsbesparingar och andra förbättringar avseende produktivitet för halvledartillverkare.

Båda faserna i programmet är föremål för sedvanligt godkännande från myndigheter. Företagen förväntar sig att avtalet i sin helhet kan avslutas efter aktieägarnas omröstning under det tredje kvartalet i år.

Filed under: Utländsk Ekonomi