Applied Materials Inc. meddelar idag  en avancerad etsteknik genom lanseringen av företagets Applied Centura Avatar dielektriska etssystem. Systemet är utformat för att lösa en av de mest krävande utmaningarna i att skapa tredimensionella minnesarkitekturer som ska leverera en hög densitet och terabit lagringskapacitet, vilket krävs för morgondagens dataintensiva, mobila enheter.

– Med Avatar-systemet kapitaliserar vi på vårt ledarskap inom plasmateknik för att ta itu med de otillfredsställda utmaningarna för att tillverka tredimensionella minnesstrukturer som kräver etsning av djupa strukturer i komplexa flerskiktiga materialstackar. Kunderna är mycket entusiastiska över de banbrytande funktionerna i det nya systemet. Vi har redan sänt mer än 30 kamrar till flera kunder för applikationer, inklusive pilotproduktion av framtida chips, säger Dr Prabu Raja, vice president och general manager för Applieds Etch Business Group.

För nydesignade kretsar från grunden och uppåt etsar Avatar-systemet de djupa och smala strukturerna som är ett kännetecken för 3D NAND minnesmatriser. Dessa 3D-matriser representerar en spännande ny typ av Flash i vilken så många som 64 lager minnesceller är uppbyggda vertikalt för att skapa extra bit-densitet på ett litet område.

Avatar uppges kunna etsa hål och spår i komplexa filmstackar med ett förhållande mellan djup och bredd (aspect ratio) på upp till 80:1. Dessutom uppges företagets system möjliggöra samtidig och exakt etsning av strukturer med mycket varierande djup – vilket är avgörande för att tillverka så kallade "trappor" (staircases) som kontaktstrukturer för att ansluta varje lager av minnesceller till omvärlden.

Avatar är en av flera nya chip tillverkningstekniker som kommer att presenteras av Applied Materials under Semicon West 2012 den 10 till 12 juli, enligt ett pressmeddelande.

Filed under: Utländsk Teknik