Parterna i ett nytt europeiskt forskningsprojekt har tillkännagivit detaljerna kring ett multinationellt/multidisciplinärt program döpt t till SMAC (SMArt systems Co-design) som avser metoder och verktyg för utveckling av så kallade ”smarta system”.

Det treåriga projektet, som delvis finansieras av EU: s FP7 (FP7-ICT-2011-7), syftar till att utveckla en ledande design- och integrationsmiljö (SMAC-plattformen) för utformningen av smarta system. Dessa är intelligenta, miniatyriserade enheter som innehåller flera funktioner såsom för avkänning, aktivering, beräkning, trådlös anslutning och energiutvinning i en enda liten kapsling, kommer att vara viktiga komponenter i nästa generationens applikationer inom så skilda områden som energibesparing, sjukvård, fordon, fabriksautomation och konsumentprodukter.

Syftet med SMAC-programmet är att placera europeiska företag i en frontposition genom att minska konstruktionskostnader och ledtid till marknaden (TTM).

Flaskhalsen vid utvecklingen av smarta system beror inte på tekniken utan på designmetodiken. Avancerade kapslingsteknik såsom System-in-Package (SIP) och stapling av chip (3D IC) med vior genom kislet tillåter redan idag tillverkarna att paketera alla dessa funktioner tätare för att möta ökande och mer krävande krav avseende kostnader,  fysisk storlek, prestanda och tillförlitlighet. Dock har konstruktionsmetoderna inte hållit jämna steg med de tekniska framstegen.

– Det största hindret för en snabb expansion av applikationer inom smarta system är inte de tekniker som ingår utan bristen på en strukturerad designmetodik som explicit hanterar den slutliga integrationen, säger Salvatore Rinaudo, SMAC projektkoordinator och Industrial and Multisegment Sector CAD R&D Director vid STMicroelectronics.

– Helst ska den totala kombinationen utformas som ett enda system och dessa verktyg och metoder saknas för närvarande. Genom att fylla detta gap med en helhetssyn,”integration-aware” och designplattform kommer SMAC-projektet att ge europeisk industri en fördel i att utnyttja potentialen hos smarta system.

Idag är smarta system utformade med separata designverktyg för olika delar av systemet. Till exempel är det helt olika verktyg som används för att modellera, simulera och konstruera komponenter såsom MEMS-sensorer, analoga- och RF-komponenter och digitala kretsar och inget av dessa verktyg tar den slutliga systemintegrationen i beaktande.

SMAC-plattformen kommer att utvecklas i samarbete med akademiska och industriella partners, däribland flera EDA-företag (Electronic Design Automation) och chip-leverantörer.
 
I projektet ingår:
STMicroelectronics s.r.l. (Italien), projektkoordinator;
Philips Medical Systems Nederland BV (Nederländerna);
ON Semiconductor Belgium BVBA (Belgien);
Agilent Technologies Belgium NV (Belgien);
Coventor Sarl (Frankrike);
MunEDA GmbH (Tyskland);
EDALab s.r.l. (Italien);
Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia (Italien);
Tyndall National Institute, University College Cork (Irland);
Instytut Technologii Elektronowej (Polen);
Politecnico di Torino (Italien);
Università degli Studi di Catania (Italien);
University of Nottingham (U.K);
Katholieke Universiteit Leuven (Belgien);
Technische Universiteit Eindhoven (Nederländerna);
Slovak University of Technology Bratislava (Slovakien);
ST-Polito s.c.a.r.l. (Italien).

Investeringen i SMAC-projektet är på cirka 13 miljoner euro, varav industriella partners kommer bidra med cirka 5 miljoner euro, enligt et pressmeddelande från STMicroelectronics.

Filed under: Utländsk Teknik