Glassubstrat hjälper till att övervinna begränsningar hos organiska material genom att möjliggöra en förbättring av de designregler som krävs för framtidens datacenter och AI-lösningar.

Intel presenterar ett av branschens första glassubstrat för nästa generations avancerade paketering av processorer och andra kretsar. Tekniken planeras vara en del av tillverkningsprocessen för kretsar under senare delen av detta årtionde. Denna milstolpe kommer att möjliggöra fortsatt skalning av transistorer i ett paket och främja Moores lag för att leverera datacentrerade tillämpningar.

Jämfört med dagens organiska substrat erbjuder glas distinkta egenskaper som att vara plattare samt ha bättre termisk och mekanisk stabilitet. Det resulterar i mycket högre sammankopplingstäthet i ett substrat. Dessa fördelar kommer att göra det möjligt för kretsarkitekter att skapa kretspaket med hög densitet och hög prestanda för dataintensiva arbetsbelastningar. Intel är på väg att leverera kompletta glassubstratlösningar till marknaden under andra halvan av detta årtionde, vilket gör att branschen kan fortsätta att utveckla Moores lag efter 2030.

Filed under: Utländsk Teknik