Idag lanserar Intel företagets Intel Core-processorer med Intel Hybrid Technology, kodnamn “Lakefield.” Lakefield-processorerna utnyttjar Intels Foveros 3D-förpackningsteknik och har en hybridprocessorarkitektur för energi- och prestandaskalbarhet. De är minsta som levererar Intel Core-prestanda och full Windows-kompatibilitet för ultralätta och innovativa formfaktorer.

– Intel Core-processorer med Intel Hybrid Technology är en viktig del i Intels vision för att främja PC-branschen genom att ta ett beprövat tillvägagångssätt för att designa kisel med en unik kombination av arkitekturer och IP:er, säger Chris Walker, chef för Intel Mobile Client Platforms. I kombination med Intels fördjupade samarbete med partners låser dessa processorer upp potentialen för framtidens innovativa enhetskategorier.

Intel Core-processorer med Intel Hybrid Technology levererar full Windows 10-applikationskompatibilitet på upp till 56 procent mindre yta, upp till 47 procent mindre moderkortstorlek och med utökad batterilivslängd. Detta ger OEM:er mer flexibilitet i formfaktordesign för enheter med en, dubbla eller med vikbar skärm samtidigt som de levererar de datorupplevelser som användare förväntar sig. De är dessutom:

* De första Intel Core-processorerna som levereras med bifogat PoP-minne (package on package), vilket ytterligare reducerar moderkortets storlek.

* De första Intel Core-processorerna som levererar så lågt som 2,5 mW SoC-effekt i viloläge – en minskning med upp till 91 procent jämfört med processorer i Y-serien – vilket ger mer tid mellan laddningar.

* De första Intel-processorerna som har inbyggda dubbla interna bildskärms-pipelines, vilket gör dem idealiska för ihopfällbara enheter och enheter med dubbla skärmar.

Två aviserade enheter baserade på Intel Core-processorer med Intel Hybrid Technology och samutvecklade med Intel inkluderar Lenovo ThinkPad X1 Fold, den första fullt funktionella datorn med en hopfällbar OLED-skärm och som förväntas levereras i år, samt den Intel-baserade Samsung Galaxy Book S som förväntas finnas tillgänglig på utvalda marknader i början av juni.

Intel Core i5- och i3-processorer med Intel Hybrid Technology utnyttjar en Sunny Cove-kärna på 10 nm för att hantera mer intensiva arbetslaster och förgrundsapplikationer, medan fyra energieffektiva Tremont-kärnor balanserar energi- och prestandaoptimering för bakgrundsuppgifter. Processorerna är helt kompatibla med 32- och 64-bitars Windows-applikationer.

Med Foveros 3D-staplingstekniken uppnår processorer en dramatisk minskning av paketytan – nu endast 12x12x1 mm – genom att stapla två logikchip och två lager DRAM i tre dimensioner vilket även eliminerar behovet av externt minne.

Filed under: Utländsk Teknik