DSP-företaget CEVA lanserar nu en mycket snabb DSP-kärna för integration i egna SoC-lösningar. Signalprocessorn är speciellt avsedd för användare av avancerade DSP-processorer, som vill ta steget till eget kisel.

– Idag är det svårt för användare av till exempel C6X-processorer från Texas Instruments att hitta en DSP-kärna som är snabb nog och som är lätt att konvertera till, säger Eyal Bergman från CEVA. Men med vår nya processorkärna X1643 blir steget mycket enklare. Här har vi en VLIW-arkitektur med åtta instruktioner per cykel, 16 SIMD-instruktioner per cykel och fullt stöd för C. Arkitekturen har stora likheter med C6X-arkitekturen och det är lätt att konvertera kod från en C6X-tillämpning till en SoC-tillämpning med x1643-kärnan.
X1643 är den senaste varianten i CEVA X-familjen, en serie DSP-kärnor som idag finns i mer än 100 miljoner systemkretsar från mer än 25 olika tillverkare. Det handlar genomgående om 32-bits VLIW-arkitekturer, men med den senaste varianten tar man steget till betydligt högre prestanda och klockfrekvenser över 1 GHz vid 40 nm. Processorn arbetar med separat data- och programcache och har stöd för AXI-systembuss (AMBA).
– Dessutom har vi tagit in en hel del instruktioner av den typ som man normalt sett hittar i styrprocessorer. Det förenklar C-stödet och gör att man i en del fall till och med kan klara sig utan styrprocessor. Men normalt sett arbetar förstås signalprocessorn parallellt med en ARM-processor eller annan styrprocessor.
Kiselarean för en X1643-kärna kan vara så liten som 0,4 mm2 vid 40 nm, men en mera normal storlek är 1 mm2 inklusive cacheminnen.
CEVA har idag tre huvudlinjer av signalprocessorkärnor. TeakLite är den senaste versionen av företagets klassiska signalprocessorer. CEVA-X är en familj avancerade VLIW/SIMD-processorkärnor och CEVA-XC är en processorkärna avsedd för SDR, Software Defined Radio.
– Här går den stora skillnaden just nu. Med en helt mjukvaruorienterad ansats, som i XC-kärnan, hamnar nästan hela utvecklingsarbetet i mjukvara. Med XC ligger kanske 80 procent av arbetet i mjukvara och 20 procent i hårdvara. Med CEVA-X eller andra liknande processorer ligger snarare 80 procent av arbetet i hårdvara och 20 procent i mjukvara.
Totalt sett finns någon av CEVAs processorkärnor i omkring 330 miljoner chip. Företaget har 270 licensavtal med 170 kunder och räknar med att ha nästan halva (46 procent) marknaden när det gäller licensierade DSP-kärnor.

Filed under: Utländsk Teknik