Konferensens första dagar består av 22 föredrag med inriktning på dels olika typer av miniatyrisering, dels på ytmonteringsteknik. Under den tredje dagen anordnas två kurser i tillförlitlighet.

Exempel på föredrag om ytmontering är:
* Manufacturing and Reliability Challenges with QFN, G.Caswell DfR Solutions).
* Managing the Reliability Time Bomb in Modern Electronics, N.Sinnadurai ATTAC).
* Room Temperature soldering of difficult components, P.Collander Poltronic. Detta beskriver en ny lödmetod som det välkända lodföretaget Indium Alloy har köpt patent för. Metoden väntas få stor inverkan på många områden, bl a för LED.
Ett intressant föredrag är J. Kinnunen som behandlar ”Temperature and Humidity Testing of Rigid-Flex ACA Heat Seal Attachments”. Vidare kommer T.Onishi Grand Joint Technology Japan att presentera utveckling och trender inom LED i Japan och Kina. Mycket intressanta uppgifter kommer att lämnas i detta föredrag.
Den 9 juni anordnas två tillförlitlighetskurser. Dels kommer Olli Samela Nokia Simens Network att hålla kursen "Lead Free Reliability" som grundligt belyser problem och risker med blyfritt. Craig Hillman håller kursen "The need for Increased Clinliness in Modern SMT Manufacturing", som bygger på erfarenheter som visar att renhetskraven måste öka i modern ytmontering för att undvika problem.
Läs mer på www.imapsnordic.org

Filed under: SvenskTeknik