Kina fortsätter att öka sin halvledarproduktion i en mycket högre takt än andra länder. Enligt SEMI väntas produktionen öka från 2,3 miljoner wafers per månad 2015 till 4 miljoner wafers per månad 2020.

Det här motsvarar en årlig tillväxt på tolv procent och innebär att Kina tar steget från att i första hand kapsla halvledare till att också producera de chip som skall kapslas. 2018 gick Kina om Taiwan när det gäller köp av produktionsutrustning för halvledare. Bara Korea ligger före.
Men det finns problem, inte minst när det gäller tillgången på wafers. De senaste två åren har bristen på wafers varit stor, bland annat på grund av den oligopolmarknad som råder på wafersidan. De fem stora tillverkarna kontrollerar över 90 procent av marknaden.
Därför har myndigheterna i Kina dragit igång en stor satsning på lokal produktion av wafers. Idag tillverkas framför allt wafers i storleken 150 mm och mindre, men en del kinesiska tillverkare har kommit igång med både 200 och 300 mm.
Ändå kommer det att ta tid för de kinesiska wafertillverkarna att få igång en tillräckligt stor produktion för att täcka behovet. Bedömare räknar med att Kina 2020 har en inhemsk produktion av ca 1,3 miljoner för 200 mm wafers och 750 000 300 mm wafers.
Då går det snabbare för resten av den infrastruktur som krävs för halvledartillverkning. Kina har redan en ganska mogen och väl integrerad infrastruktur.
SEMIs rapport ”2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook” är en djup analys av Kinas halvledarekosystem och visar både den senaste utvecklingen och vilka företag som är aktiva på marknaden.

Filed under: Utländsk Ekonomi