Infineon köper SiC-företaget Silectra, ett uppstartsföretag från Dresden. Silectra har utvecklat en ny teknik för att processa kristallmaterial med minimal förlust.

Tekniken, som kallas Cold Split, kommer att användas av Infineon för att dela kiselkarbidwafers. På det sättet kan man få ut dubbla antalet chip från en wafer. Infineon betalar 124 miljoner Euro för Silectra.
Köpet gör et möjligt för oss att expandera vår kiselkarbidportfölj, säger Dr. Reinhard Ploss, CEO för Infineon. Det ökade antalet SiC-wafers gör det möjligt för oss att rampa upp vår produktion av SiC-komponenter. Det är viktigt, med tanke på att SiC har en så stor roll inom förnybar energi och elektriska fordon.
Siltectra grundades 2010 and har idag en IP-portfölj med mer än 50 patentfamiljer. Företaget startade med att utveckla en teknik för att splitta kristallina material med minimal materialförlust. Tekniken kan också användas för SiC.

Filed under: Utländsk Ekonomi