I juni tecknade det europeiska forskningscentret IMEC en överenskommelse med det taiwanesiska foundryföretaget TSMC om nya processteknologier och delad tillgång till renrum i IMEC’s lokaler. Nu utökas samarbetet ytterligare till att även gälla att omvandla innovativa koncept till paketerade mikrosystemprodukter.

TSMC kommer enligt avtalet från i somras att basera sin utökade europeiska forskning och utveckling i IMEC:s lokaler. På det sättet kunde TSMC komma att utnyttja IMEC:s renrum som byggs ut och förses med utrustningar som möjliggör forskning och utveckling för framtida industriella behov, för 22 nm och mindre processteknologier.

Nu utökas samarbetet ytterligare i en vad företagen benämner inkubatorallians för innovationer med miniatyriserade konstruktioner, som inkluderar integrerade kretsar med mixade signaler, 3D-teknologier, MEMS-processer, BiCMOS/HV och produkter inom fotonik.

– Vi är övertygade om att genom förenade krafter kan IMEC-TSMC innovativa inkubatorallians erbjuda kunderna en bred industriplattform för att snabbt få ut innovativa produkter på marknaden. Med sin erfarenhet inom FoU och sina globala industrisamarbeten är IMEC väl positionerat för nya teknologier och konstruktionslösningar på produktnivå, säger Maria Marced, chef för TSMC Europe.

– Vi är glada över att expandera vårt samarbete med TSMC inom ” More-than-Moore”-området. Genom att länka IMEC’s FoU-kompetens med TSMC’s tillverkningskompetens under produktutvecklingsfasen kommer överföringen av ”More-than-Moore” teknologier till volymproduktion att snabbas upp, säger Luc Van den hove, IMEC’s vd och CEO.

Filed under: Utländsk Teknik