FPGA-tillverkaren Xilinx och kiselsmedjan TSMC har startat ett processamarbete på 7 nm-nivån. Tanken är att alla komponenter i nästa generation av FPGA-, MPSoC- och 3D IC-kretsar från Xilinx skall tillverkas i 7 nm FinFET.

Xilinx fortsätter alltså sitt täta samarbete med TSMC. Detta är det fjärde processamarbetet i rad och dessutom TSMCs fjärde FinFET-generation.
– Samarbetet med TSMC är basen för vår framgång på 28 nm, 20 nm och 16 nm, säger Moshe Gavrielov, vd för Xilinx. Deras processteknologi och 3D-stackningsteknologi gjort det möjligt för oss att utveckla vårt produktprogram till vad det är idag.

Filed under: Utländsk Teknik