imec har utvecklat en ny teknik för att kyla chip på modulnivå. Ett 3D-printat “duschmunstycke” sätts över ett chip, varpå en kylarvätska sprutas direkt mot dess yta. Det hela liknar vattenkylning i miniatyrformat.

Konventionell kylning använder sig av värmeväxlare kopplade till värmespridare via ett kylmedium, vilket ger ett fixt termiskt motstånd. En ideal kylare använder istället impingement-based cooling, där en kylarvätska sprutas jämnt mot en varm yta. Det finns kiselbaserade kylare som fungerar på detta sätt, men de är dyra.
Framsteg inom 3D-printing har lett till att mycket detaljerade saker kan tillverkas, och imecs lösning är ett 3D-printat “duschmunstycke” som anpassas för ett specifikt chips storlek och värmeutveckling. Formen sätts över ett chip, varpå en kylarvätska sprutas direkt mot dess yta; det liknar vattenkylning i miniatyrformat. Enligt imecs tester är tekniken effektivare än konventionell kylning: vid 100 W/cm2 och ett flöde på 1 l/min sker en temperaturökning med 15 °C, jämfört med 20-50 °C redan för köldmediet i ett konventionellt kylt chip.

Filed under: Utländsk Teknik